小编：◎从学校淘汰的西湖大学（Hangzhou）技术有限公司的西湖大学（Hangzhou）技术有限公司的西湖大学（West Lake Instrument）的《科学技术日报》（Liu Yuanyuan）是从学校淘汰的。
◎每日科学和技术每日记者刘Yuanyuan在西湖大学（Hangzhou）Technology Co，Ltd从西湖大学获悉，成功地开发了一种自动化的激光剥离技术，用于12英寸的Silikon Carbins，解决了硅胶碳纤维Carba carba of Silicon Carba of Silicon Carba of Silicon Carby of Silicon Carbase的问题，该问题是12英寸和超过12英寸的顶部。与传统的硅材料相比，硅卡宾枪具有更大的带隙和更高的消化点，电子和导热性的迁移率，并且可以在高温和高压条件下牢固地运行。它已成为迭代升级新能源和半导体行业的主要材料。碳化硅碳化物底物激光剥离系统。图片来源：西湖大学工程学院的Qiu Min，它介绍了降低成本和提高碳化硅碳化物行业技能的重要方法之一是在基本上生产较大的硅材料吃。与6英寸和8英寸底物相比，12英寸硅碳纤维底物材料将该区域扩展到一个可用于制造芯片的单个晶圆，这可以在相同的生产条件下显着增加芯片制造，同时降低芯片劳动力成本。 “这项技术具有自动过程，例如硅卡宾斯的变薄，激光加工，底物剥离等。” Qiu Min介绍了与传统切割技术相比，激光剥离过程没有材料的损失，并且物质损失大大减少了。新技术可以大大缩短基材的发行时间，并适合将来使超大尺寸的碳化物底物质量，从而进一步确定工业成本的降低和提高效率。资料来源：科学和技术太阳 - 节省返回Sohu以查看更多
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